Tập đoàn Intel và nhà máy United Microelectronics Corp. (UMC) có trụ sở tại Hsinchu, Đài Loan, vừa công bố “bắt tay” hợp tác phát triển nền tảng quy trình sản xuất 12nm tại các nhà máy sản xuất của Intel tại Arizona. Ứng dụng của quy trình này sẽ nhắm đến các thị trường như điện thoại di động, cơ sở hạ tầng truyền thông, Wifi, Bluetooth, cảm biến, vv. Dự kiến sản xuất bộ vi mạch xử lý sử dụng quy trình 12 nm sẽ được bắt đầu vào năm 2027.
Mặc dù không đề cập rõ ràng về việc cùng mở rộng hợp tác phát triển sản xuất trong các quy trình vi mạch khác, nhưng hai bên tập đoàn đều đánh giá đây là cái “bắt tay” hợp tác mang tính chiến lược và lâu dài. Theo đó, “sự liên minh” này vừa khai thác được khả năng sản xuất của Intel tại Hoa Kỳ, vừa tận dụng được chuyên môn của UMC trong lĩnh vực sản xuất bán dẫn (foundry), để nâng cao công nghệ, cũng như khả năng sản xuất, đáp ứng được nhu cầu khách hàng trên toàn thế giới
Theo Ông Stuart Pann, Phó Chủ tịch cấp cao và Tổng giám đốc Giải pháp Foundry của Intel (Intel Foundry Services), Intel coi trọng hợp tác với các công ty bán dẫn Đài Loan. Ông cũng nhấn mạnh về tầm quan trọng của hợp tác chiến lược với UMC trong việc cung cấp công nghệ tiên tiến, nâng cao sản xuất trong chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu, đáp ứng cung ứng cho phạm vi khách hàng rộng hơn (như Qualcomm, MediaTek, Nvidia, Broadcom, NXP và Infineon, v.v.) Bên cạnh đó, lần hợp tác này cũng làm nổi bật lên những nỗ lực của Intel trên hành trình đặt mục tiêu – trở thành nhà máy foundry lớn thứ hai thế giới vào năm 2030.
(Theo nghiên cứu của Counterpoint, hiện nay, TSMC giữ vị trí dẫn đầu lĩnh vực foundry với gần 60% thị phần, Samsung xếp thứ hai với khoảng 13%, theo sau là UMC với 6%)
Bên cạnh đó, theo Ông Jason Wang, Phó Chủ tịch UMC, cuộc hợp tác với Intel lần này được coi là bước tiến quan trọng trong việc đẩy mạnh chiến lược “hiệu quả chi phí”, nâng cao công suất và và phát triển công nghệ sản xuất. Từ đó, giúp khách hàng toàn cầu có thể chuyển đổi sang ứng dụng bộ vi mạch xử lý mới với quy trình 12nm FinFET, cũng như giúp mở rộng thị trường của UMC.
Việc phát triển và sản xuất của quy trình 12nm FinFET sẽ diễn ra tại các nhà máy sản xuất Ocotillo của Intel tại Arizona (nhà máy 12, 22 và 32). Intel cũng nhấn mạnh về việc họ có thể tận dụng các trang thiết bị sẵn có trong những nhà máy này để tối ưu hiệu quả chi phí, từ đó vừa giảm chi phí đầu tư ban đầu, vừa tối ưu hiệu suất trang thiết bị máy móc
Nguồn thông tin:
https://www.eenewseurope.com/en/with-umc-deal-intel-reveals-potential-to-be-foundries-foundry/