Là “ông lớn” đi đầu trong lĩnh vực sản xuất bán dẫn, cung cấp gần 90% sản phẩm bán dẫn cho những công ty công nghệ toàn cầu, Tập đoàn TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) đang trên hành trình xây dựng, mở rộng “đế chế” của mình ra toàn cầu. Tuy nhiên, TSMC đối mặt với những khó khăn không ngờ khi thực hiện kế hoạch xây dựng nhà máy mới tại bang Arizona, Mỹ.
TSMC đối mặt vấn đề trì hoãn kéo dài trong việc xây dựng nhà máy bán dẫn ở Arizona
Đầu tư hơn 40 tỷ vào việc xây dựng cơ sở vật chất cho hai nhà máy bán dẫn tại Phoenix, bang Arizona, Mỹ, TSMC đang hướng tới mở rộng tầm ảnh hưởng của mình trên sân chơi bán dẫn toàn cầu. Tuy nhiên, “giấc mơ Mỹ” của tập đoàn này đang gặp phải nhiều thách thức trong việc triển khai dự án, từ việc đàm phán với công đoàn đến việc quản lý nhân sự nước ngoài.
Chỉ trích và khó khăn với việc đưa nhân sự chuyên môn nước ngoài vào Mỹ
Nguồn: The American Prospect
Về tranh cãi lao động nhân sự, trong buổi họp báo cáo thu nhập tài chính Q2, 2023, Chủ tịch TSMC, Mark Liu cho biết họ gặp khó khăn trong việc tìm kiếm công nhân lành nghề để lắp đặt các loại máy móc sản xuất bán dẫn công nghệ cao cho nhà máy của họ. Do Mỹ thiếu hụt nhân sự chuyên môn, tháng 6/2023, tập đoàn này đã xin visa, cử 500 chuyên gia từ Đài Loan sang để hỗ trợ xây dựng, lắp đặt để tạo nền móng, hi vọng đưa nhà máy bán dẫn tại Arizona đi vào hoạt động theo đúng tiến độ. Tuyên bố và hành động của TSMC nhanh chóng vướng phải sự chỉ trích gay gắt của công đoàn Arizona khi họ cho rằng việc này sẽ ảnh hưởng đến trực tiếp đến một trong những mục đích chính của Đạo luật CHIPS – tạo được việc làm trong nước, củng cố sức mạnh bán dẫn.
Thỏa thuận với Công đoàn Arizona
Trước làn sóng chỉ trích, gã “khổng lồ” bán dẫn Đài Loan phản hồi việc tuyển dụng lao động lao động nước ngoài chỉ là tạm thời, công ty vẫn hướng đến nội địa hoá chuỗi cung ứng tại Mỹ. Bên cạnh đó, TSMC cũng ngồi xuống thoả thuận với Hội đồng thương mại về việc đảm bảo những tuân thủ đạo luật CHIPS và tìm chiến lược phát triển lực lượng lao động cho tương lai. Chủ tịch Hội đồng Thương mại Aaron Butler và Chủ tịch TSMC Arizona Brian Harrison đã đồng ý với hiệp định:
- Cam kết ưu tiên tuyển dụng trong nước, kết hợp tuyển dụng thêm chuyên gia nước ngoài để giải quyết tình trạng thiếu chuyên môn.
- Phát triển và thi hành các chương trình đào tạo nhân lực.
- Tăng cường các biện pháp minh bạch an toàn tại công trường.
(Nguồn: abc 15 Arizona)
Có thể thấy, bên cạnh vấn đề thiếu hụt lao động chuyên môn, những công ty đầu tư xây dựng nhà máy bán dẫn tại Mỹ đều đang đối mặt với những khó khăn như chi phí xây dựng cao, không được mở rộng hoạt động đến Trung Quốc. Hơn nữa, các vấn đề liên quan đến an toàn lao động, tăng cường đào tạo, nâng cao nhân sự bản địa, kết hợp với việc đưa nhân sự nước ngoài vào Mỹ để đảm bảo tiến độ xây dựng, đã đặt gánh nặng to lớn lên vai của TSMC, kéo dài thời gian để hai nhà máy bán dẫn tại Arizona đi vào hoạt động.
Mỹ bị Nhật Bản “vượt mặt” trong việc thu hút đầu tư FDI từ TMC
Mỹ và Nhật Bản là hai cường quốc đang tập trung vào thu hút các công ty bán dẫn nước ngoài, với mục tiêu mở rộng sản xuất chip bán dẫn trong nước. Tuy nhiên dựa trên tiến độ triển khai và xây dựng nhà máy bán dẫn của gã khổng lồ TSMC, Mỹ đã cho thấy những hạn chế rõ rệt trong việc thu hút vốn đầu tư nước ngoài.
Về mối quan hệ lao động. TSMC phải đối mặt với sức ép từ nhiều điều luật và hạn chế về mặt đảm bảo quyền lợi cao cho nhân sự từ phía Công đoàn lao động, và phải nhượng bộ tốn thêm chi phí để đào tạo và sử dụng nhân sự địa phương. Trong khi tại Nhật Bản, việc này lại hiếm khi xảy ra.
Về hệ sinh thái bán dẫn. Trong khi TSMC đang tự xoay sở tại Arizona, công ty lại đang nhận được sự hỗ trợ hậu thuẫn từ “hệ sinh thái” các công ty Nhật Bản có cổ phần trong những công ty con của TSMC như Sony, Toyota. Từ đó, không chỉ nhận được sự hỗ trợ về mặt tài chính, kinh nghiệm vận hành tại đại phương, TSMC còn có thể trở thành nhà cung cấp nội địa của chính những khách hàng này.
Về các điều luật và khoản trợ cấp. Trong khi cả Nhật Bản và Mỹ đều đang dành ra một khoản trợ cấp khổng lồ dành cho các doanh nghiệp bán dẫn, tốc độ giải ngân “nhỏ giọt” đang khiến Mỹ mất dần lợi thế của mình. TSMC đã nhận được trợ cấp một nửa chi phí cho dự án xây dựng nhà máy bán dẫn Kumamoto tại Nhật và triển khai nhanh chóng, nhưng khi đặt trong trường hợp ở Mỹ, công ty vẫn chưa nhận được khoản trợ cấp kể từ Đạo luật CHIPS 2022.
Hiện nay, TSMC cho biết nhà máy bán dẫn đầu tiên tại Arizona sẽ đưa vào hoạt động năm 2025, thay vì nửa đầu năm 2024 như dự kiến từ trước. Nhà máy thứ 2 của “gã khổng lồ” chip cũng sẽ bị trì hoãn thời gian đưa vào hoạt động, từ 2026, xuống 2027, thậm chí là 2028. Việc giải ngân chậm không chỉ ảnh hưởng đến tiến độ xây dựng, mà nó còn kéo chi phí xây dựng lên cao khi sự trì hoãn vẫn tiếp tục kéo dài.
>> Đọc thêm các tin tức ngành bán dẫn
Nguồn thông tin:
https://vnexpress.net/vi-sao-tham-vong-cua-tsmc-gap-kho-o-my-4661575.html
https://stockbiz.vn/tin-tuc/my-kem-nhat-ban-trong-thu-hut-tsmc-bai-hoc-nao-ve-thu-hut-fdi/23486428
https://vnexpress.net/noi-dau-dau-cua-nganh-san-xuat-chip-my-4646039.html